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近日，PlayStation内部人士Zuby Tech透露了一些关于尚未发布的PS5 Slim主机的信息。据Zuby Tech透露，PS5 Slim的型号为CFI-1300，采用5nm制程的APU，并取消了PS5上的液金散热。Zuby解释称，PS5 Slim的APU不会产生太多热量，因此不需要液金来散热。 如果这一消息属实，那么将意味着这款新主机在散热方面与目前的PS5主机相比，有着显著的优势。据了解，PS5 Slim将拥有全新的外观、更加轻薄，无论是玩游戏还是看流媒体视频节目都有着难以置信的鲜艳色彩以及令人惊叹的HDR效果和沉浸感。 同时，由于索尼在PS5 Slim上重新设计了主板和元器件布局，它在体积缩减的同时，有着更低的功耗和更出色的散热表现。据悉，PS5 Slim可能会在8月正式公布。