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近日，英特尔公布了2023财年第二季度财报，总营收达到129亿美元，净利润15亿美元，成功实现了扭亏为盈。其中，IFS代工服务营收达到2.32亿美元，同比增长307%。英特尔首席执行官帕特·基辛格表示，二季度业绩超出预期，主要得益于在战略重点上的持续执行，包括增强代工业务的发展，并稳步推进产品和制程工艺技术路线图。 自英特尔开启全新的IDM模式后，代工制造部门的财报也改为独立核算，独立参与市场竞争，以刺激制造工艺的加速创新与落地。目前，英特尔仍在继续稳步推进四年五个工艺节点的计划，包括全新的Intel 20A（2nm）、Intel 18A（1.8nm）等，这两者将同时引入PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两大全新技术，其中18AG将成为英特尔重夺先进工艺制高点的关键。 近期，英特尔宣布已经在产品级测试芯片上实现了PowerVia背面供电技术，将于2024年上半年20A工艺上正式落地，首款客户端消费级产品代号Arrow Lake，目前正在晶圆厂启动步进。测试结果显示，基于Intel 4工艺、Meteor Lake能效核心的测试表明，PowerVia可实现6％的频率增益，以及超过90％的标准单元利用率，调试时间与Intel 4一样，在可接受的范围内。18A工艺也正在推进内部和外部测试芯片，有望在2024年下半年实现生产准备就绪。 目前，Arm已经和英特尔签署代工协议，将利用Intel 18A工艺，开发低功耗的SoC芯片。瑞典电信设备商爱立信也将采用Intel 18A，制造定制化的5G系统级芯片。