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利民公司于7月27日发布了新款Heilos CPU固态导热硅脂片，英特尔版售价26.9元，AMD版售价29.9元。 新款Heilos CPU固态导热硅脂片的特点在于无需涂抹，使用方便快捷；无导电性，不含金属颗粒。产品厚度为0.2mm，导热系数为8.5W/m.K。这款产品更适合新手装机，使用简单，只需将其贴在散热器底座上，均匀按压后再将散热器安装到CPU上即可。 此外，利民公司的Heilos 30x40x02m CPU INTEL固态导热硅脂片售价为26.9元。