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印度IT部长为了进一步推动科技制造供应链的扩展，矢志于在18个月左右的时间内，实现印度本土半导体的生产能力。据引述一位参与印度100亿美元芯片制造计划的高层政府官员表示，印度的首个半导体组装工厂的建设计划即将在下个月运行，预计到2024年年底，该国首批本土化芯片的生产将得以实现。 印度电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw透露，美国的半导体公司——美光科技正计划在印度古吉拉特邦建立一家芯片组装和测试工厂。该项工程预计将在8月份开工，投资约为27.5亿美元（约199.38亿元人民币）。 这个芯片工厂的建设项目得到了印度中央和古吉拉特邦政府的大力支持，他们将根据半导体产业发展的ATMP（组装、测试、标记、包装）方案，分别提供了项目开支的50%和20%，也就是说，整个项目将有高达70%的开支得到印度政府的补贴。 新建的半导体制造设施将设立在古吉拉特邦的艾哈迈达巴德市的萨南德地区，新工厂的建立将实现DRAM和NAND产品的测试制造以及组装，并预计在未来五年内将创造5000个直接就业机会，以及15000个社区就业机会。