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苹果最新推出的M2 Ultra芯片被称为“芯片怪兽”，这款芯片拥有多达1340亿个晶体管，相比于M1 Ultra增加了17.5％，集成24个CPU核心、76个GPU核心、32个神经引擎核心、192GB统一内存。

M2 Ultra的规模在市面上已经属于顶级水平，它超越了NVIDIA H100(800亿)、Intel Ponte Vecchio(1000亿)等芯片。同时也非常接近AMD MI300A(1460亿)、MI300X(1530亿)。这一点足以说明M2 Ultra的设计不仅追求了规模上的扩张，而且注重了数据处理能力和效率。

M2 Ultra采用了chiplet封装结构，其中包含了多个小芯片，中间是两颗M2 Max芯片连接在一起，周围则放着八颗DRAM内存芯片。从内部结构来看，M2 Ultra和M1 Ultra基本相同，但规模更大，带来了更高的性能和更高的效率。

值得一提的是，M2 Ultra虽然规模巨大，但在散热方面并没有采用新的技术，只在核心对应的区域涂抹了散热硅脂。这可能会对芯片运行温度带来挑战，也说明苹果在散热技术上的探索空间仍然很大。