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据博主智慧皮卡丘爆料，Redmi K60系列的超大杯版本K60 Ultra将于7月份亮相。有别于K60、K60 Pro搭载高通骁龙移动平台，Redmi K60 Ultra将搭载联发科天玑9200+移动平台，成为迄今性能最强悍的Redmi手机。

天玑9200+采用1颗Cortex X3超大核、3颗Cortex A715大核和4颗Cortex A510小核构成，CPU主频分别为3.35GHz、3.0GHz和2.0GHz。与前代相比，天玑9200+的CPU大核提频10%，小核提频11%，单核性能提升10%，多核性能提升5%。该芯片还集成了immortalis-G715 MC11 GPU，GPU主频提升17%，性能提升10%。在跑分方面，天玑9200+的安兔兔V9版总成绩突破了136万分，超越了对手高通骁龙8 Gen2。此外，Redmi K60 Ultra取消塑料支架设计，采用1.5K窄边框柔性直屏，并支持百瓦有线闪充。新品预计将在618之后正式官宣。