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据数码圈消息人士透露，联发科即将在年底发布旗舰移动处理器天玑 9300。数码博主@数码闲聊站透露，该处理器的CPU性能较前代提升了13%的单核和33%的多核。

目前来看，天玑 9300将采用全大核设计，并采用超大核+大核的方案来设计芯片架构。同时，基于Arm公布的信息，Cortex-X4超大核比X3性能提升15%，可实现功耗降低40%。Cortex-A720也将成为明年主流的大核。需要指出的是，此次爆料的天玑 9300性能信息只是目前状态，离正式发布还有很长时间，联发科可能会作出更多调整和优化。