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小米Civi 3将于全球首发联发科天玑8200 Ultra芯片，这也是该系列首次拥抱联发科芯片。根据官方说法，天玑8200 Ultra不仅是一颗高性能芯片，更是量身打造的影像特长芯片，有可能是影像定制版。此次更新意味着小米Civi 3的影像将有进一步升级。

据数码博主“数码闲聊站”透露，小米Civi 3将配置双3200万像素前置镜头和5000万像素IMX800后置主摄，支持OIS光学防抖。屏幕形态为长条形挖孔，类似iPhone 14 Pro的灵动岛。这款手机将成为小米2023年自拍之王。此前发布的Civi、Civi 1S和Civi 2使用的芯片分别为骁龙778G、骁龙778G Plus和骁龙7 Gen1。小米肯定希望通过此次升级让小米Civi系列在竞争激烈的手机市场中脱颖而出。