【资料图】
索尼Xperia 4即将推出,该手机将搭载Qualcomm Snapdragon 898芯片,成为全球最强的智能手机之一。该芯片基于3nm工艺制造,支持5G网络和
多项AI加速等功能,为用户带来更为顶尖、顺畅的使用体验。
索尼公司表示,索尼Xperia 4还将全面升级屏幕和外观设计等方面。该手机预计将在明年推出。
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索尼Xperia 4即将推出,该手机将搭载Qualcomm Snapdragon 898芯片,成为全球最强的智能手机之一。该芯片基于3nm工艺制造,支持5G网络和
多项AI加速等功能,为用户带来更为顶尖、顺畅的使用体验。
索尼公司表示,索尼Xperia 4还将全面升级屏幕和外观设计等方面。该手机预计将在明年推出。
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